2022-6-30 在晶圆上测试Si和高级GaN / SiC器件时面临的
尽管GaN和SiC功率半导体（横向和垂直结构）的晶圆上测试方法与Si器件相似，但这些新型宽带隙器件需要扩展的测试能力...
2022-6-29 通过5G生产级测试克服3个挑战
随着5G的发展，我们完全致力于与领先的制造商合作，开发创新的测试和测量方法，这些方法将支持实现其令人兴奋的希望所需的庞大基础架构。这是要解决的3个挑战。...
2022-6-29 应对5G生产测试的挑战
随着5G测试内容的大量增加，我们正在开发方法，以在5G设备上提供快速，准确的测量并加快产品上市时间。测试5G设备的挑战在于如何在保持高吞吐量的同时测试包括更高频率在内的广泛频谱。 ...
2022-6-28 OptoVue Pro –通过实时原位校准缩短数据采
我们最近为CM300xi探针台推出了一些革命性的新型硅光子（SiPh）探针解决方案。这些新功能之一是专有的OptoVue Pro™，可在不移除当前被测试晶圆的情况下就地进行光学定位器校准...
2022-6-28 硅光子（SiPh）器件的新型边缘耦合探头解决方案
我们最近宣布了新的边缘耦合功能，这些功能增强了用于CM300xi探针台的硅光子（SiPh）解决方案，使我们能够扩展将光纤耦合到SiPh器件边缘的能力，以用于单个管芯和晶片。...
2022-6-26 CM300xi探针系统–提供测量精度和可靠性
CM300xi探针系统在完全模块化的解决方案中提供了测量精度和可靠性-无论是在一个半自动系统中进行IV / CV，RTN和RF测量，还是可以处理200 mm任意组合的全自动双探针系统和300毫米晶圆。...
2022-6-26 推出RFgenius晶圆上S参数测量套件
FormFactor的RFgenius晶圆上S参数测量套件包括以实惠的价格实现精确测量所需的所有关键组件-从探测站到网络分析仪，应有尽有。所有经过验证并证明可以提供领先的性能测量。...
