2022-6-26 CM300xi探针系统–提供测量精度和可靠性
CM300xi探针系统在完全模块化的解决方案中提供了测量精度和可靠性-无论是在一个半自动系统中进行IV / CV,RTN和RF测量,还是可以处理200 mm任意组合的全自动双探针系统和300毫米晶圆。...
2022-6-26 推出RFgenius晶圆上S参数测量套件
FormFactor的RFgenius晶圆上S参数测量套件包括以实惠的价格实现精确测量所需的所有关键组件-从探测站到网络分析仪,应有尽有。所有经过验证并证明可以提供领先的性能测量。...
2022-6-25 解决电路表征问题,以加快上市时间
半导体测试工程师可以花费大量时间来集成和排除系统故障。整合的复杂性可能成为以及时,有利可图的方式将产品推向市场的巨大障碍。在某些情况下,必须配置和集成来自多个供应商的硬件和软件,以确保不同位置之间的数据关联和测量准确性。幸运的是,我们的Me...
2022-6-24 MeasureOne晶圆级测量解决方案(WMS)的4
我们与MeasureOne合作伙伴Keysight Technologies一起,通过提供完全集成的晶圆级测量解决方案(WMS)并提供有保证的系统配置,集成和支持,来解决设备和电路表征方面的挑战,同时缩短首次数据采集的时间。...
2022-6-24 打破对FOWLP上铜Cu pad进行晶圆测试的神话
三星和FormFactor合作开发了一种新的垂直MEMS技术,打破了对铜进行探测的神话。我们已经评估了一种针对铜探测而优化的新型MEMS探针材料。阅读我们的博客以了解详细信息并查看结果。...
2022-6-23 处于先进封装测试的最前沿
FormFactor处于测试新的高级程序包的最前沿,并且与业界领先者合作,在他们制定解决集成和测试范围复杂性的策略时,我们正在帮助他们应对挑战。...