2022-6-28 OptoVue Pro –通过实时原位校准缩短数据采
我们最近为CM300xi探针台推出了一些革命性的新型硅光子（SiPh）探针解决方案。这些新功能之一是专有的OptoVue Pro™，可在不移除当前被测试晶圆的情况下就地进行光学定位器校准...
2022-6-28 硅光子（SiPh）器件的新型边缘耦合探头解决方案
我们最近宣布了新的边缘耦合功能，这些功能增强了用于CM300xi探针台的硅光子（SiPh）解决方案，使我们能够扩展将光纤耦合到SiPh器件边缘的能力，以用于单个管芯和晶片。...
2022-6-26 CM300xi探针系统–提供测量精度和可靠性
CM300xi探针系统在完全模块化的解决方案中提供了测量精度和可靠性-无论是在一个半自动系统中进行IV / CV，RTN和RF测量，还是可以处理200 mm任意组合的全自动双探针系统和300毫米晶圆。...
2022-6-26 推出RFgenius晶圆上S参数测量套件
FormFactor的RFgenius晶圆上S参数测量套件包括以实惠的价格实现精确测量所需的所有关键组件-从探测站到网络分析仪，应有尽有。所有经过验证并证明可以提供领先的性能测量。...
2022-6-25 解决电路表征问题，以加快上市时间
半导体测试工程师可以花费大量时间来集成和排除系统故障。整合的复杂性可能成为以及时，有利可图的方式将产品推向市场的巨大障碍。在某些情况下，必须配置和集成来自多个供应商的硬件和软件，以确保不同位置之间的数据关联和测量准确性。幸运的是，我们的Me...
2022-6-24 MeasureOne晶圆级测量解决方案（WMS）的4
我们与MeasureOne合作伙伴Keysight Technologies一起，通过提供完全集成的晶圆级测量解决方案（WMS）并提供有保证的系统配置，集成和支持，来解决设备和电路表征方面的挑战，同时缩短首次数据采集的时间。...
2022-6-24 打破对FOWLP上铜Cu pad进行晶圆测试的神话
三星和FormFactor合作开发了一种新的垂直MEMS技术，打破了对铜进行探测的神话。我们已经评估了一种针对铜探测而优化的新型MEMS探针材料。阅读我们的博客以了解详细信息并查看结果。...
