2022-6-25 解决电路表征问题，以加快上市时间
半导体测试工程师可以花费大量时间来集成和排除系统故障。整合的复杂性可能成为以及时，有利可图的方式将产品推向市场的巨大障碍。在某些情况下，必须配置和集成来自多个供应商的硬件和软件，以确保不同位置之间的数据关联和测量准确性。幸运的是，我们的Me...
2022-6-24 MeasureOne晶圆级测量解决方案（WMS）的4
我们与MeasureOne合作伙伴Keysight Technologies一起，通过提供完全集成的晶圆级测量解决方案（WMS）并提供有保证的系统配置，集成和支持，来解决设备和电路表征方面的挑战，同时缩短首次数据采集的时间。...
2022-6-24 打破对FOWLP上铜Cu pad进行晶圆测试的神话
三星和FormFactor合作开发了一种新的垂直MEMS技术，打破了对铜进行探测的神话。我们已经评估了一种针对铜探测而优化的新型MEMS探针材料。阅读我们的博客以了解详细信息并查看结果。...
2022-6-23 处于先进封装测试的最前沿
FormFactor处于测试新的高级程序包的最前沿，并且与业界领先者合作，在他们制定解决集成和测试范围复杂性的策略时，我们正在帮助他们应对挑战。...
2022-6-22 从晶圆测试的角度来看，使小芯片成为主流技术的最大挑战
由于测试芯片的复杂性和覆盖范围的原因，单个小芯片对复合材料成品率下降的影响正在为晶圆测试带来新的性能要求。从测试的角度来看，使小芯片成为主流技术取决于确保以合理的测试成本获得“足够好的模具”...
2022-6-22 验证互联汽车和物联网的IC封装要求
随着联网汽车的日益流行，未来的成功将继续部分取决于为连接性提供动力的半导体和芯片的耐用性，并且根据它们在车辆中的位置，存在不同的验证要求...
2022-6-21 避免使用四种金字塔形探针卡清洁方法
可以想象，有一些清洁方法可以避免在行业内普遍使用会损坏金字塔探针卡的方法。在任何情况下，都不得将这些方法与金字塔探针卡一起使用。可能会对您的金字塔探头造成不可挽回的损害。...
2022-6-21 探针卡-在线清洁频率与权衡取舍
每次用研磨剂清洁探针卡时，除污染物外，研磨剂还可能除去少量探针材料。您的清洁目标应该是确定探测与清洁的比率，该比率应足够低，以最大程度地减少探针的磨损，但又要足够高，以最大程度地提高良率。...
2022-6-20 为当今的汽车市场需求提供零缺陷IC晶圆测试
TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已通过主要汽车制造商的验证，并已部署到各种测试仪平台（T2000，V93K DD，J750），可应对零缺陷挑战。...
