2022-6-23 处于先进封装测试的最前沿
FormFactor处于测试新的高级程序包的最前沿，并且与业界领先者合作，在他们制定解决集成和测试范围复杂性的策略时，我们正在帮助他们应对挑战。...
2022-6-22 从晶圆测试的角度来看，使小芯片成为主流技术的最大挑战
由于测试芯片的复杂性和覆盖范围的原因，单个小芯片对复合材料成品率下降的影响正在为晶圆测试带来新的性能要求。从测试的角度来看，使小芯片成为主流技术取决于确保以合理的测试成本获得“足够好的模具”...
2022-6-22 验证互联汽车和物联网的IC封装要求
随着联网汽车的日益流行，未来的成功将继续部分取决于为连接性提供动力的半导体和芯片的耐用性，并且根据它们在车辆中的位置，存在不同的验证要求...
2022-6-21 避免使用四种金字塔形探针卡清洁方法
可以想象，有一些清洁方法可以避免在行业内普遍使用会损坏金字塔探针卡的方法。在任何情况下，都不得将这些方法与金字塔探针卡一起使用。可能会对您的金字塔探头造成不可挽回的损害。...
2022-6-21 探针卡-在线清洁频率与权衡取舍
每次用研磨剂清洁探针卡时，除污染物外，研磨剂还可能除去少量探针材料。您的清洁目标应该是确定探测与清洁的比率，该比率应足够低，以最大程度地减少探针的磨损，但又要足够高，以最大程度地提高良率。...
2022-6-20 为当今的汽车市场需求提供零缺陷IC晶圆测试
TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已通过主要汽车制造商的验证，并已部署到各种测试仪平台（T2000，V93K DD，J750），可应对零缺陷挑战。...
2022-6-20 适用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡的
从验证高带宽存储器（HBM）的高速性能到确保高密度互连（如硅中介层和嵌入式桥）的完整性，Altius能够对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试。...
2022-6-19 MicroVac卡盘–提高了薄型高功率RF器件的良率
该MicroVac™卡盘专为正在测试高功率RF放大器（通常为HEMT器件，工作频率高达60 GHz）的客户而设计。这些高电子迁移率晶体管在III / V化合物半导体衬底（GaAs或GaN晶片）上制造，并且用于需要高功率信号传输的商业和军事的...
