2022-6-20 适用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡的
从验证高带宽存储器（HBM）的高速性能到确保高密度互连（如硅中介层和嵌入式桥）的完整性，Altius能够对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试。...
2022-6-19 MicroVac卡盘–提高了薄型高功率RF器件的良率
该MicroVac™卡盘专为正在测试高功率RF放大器（通常为HEMT器件，工作频率高达60 GHz）的客户而设计。这些高电子迁移率晶体管在III / V化合物半导体衬底（GaAs或GaN晶片）上制造，并且用于需要高功率信号传输的商业和军事的...
2022-6-18 在FormFactor探针台上进行高级毫米波和太赫兹
FormFactor推出了用于高温mm-Wave和太赫兹测量的完全集成的模块化解决方案，该解决方案采用了专门开发的新方法来克服精确波导探测方面的挑战。结果是最高的准确性和可靠的数据...
2022-6-18 自主的RF测量助手–通过在多个温度下进行真正的免提R
自主射频测量助手可在多个温度范围内实现完全自主，免提的射频校准和测量。它具有独特的Contact Intelligence™技术，可降低测试成本并以提高的准确性和缩短的设计周期缩短产品上市时间。...
2022-6-17 用于4端口晶圆上探测的混合校准
对于4端口校准，我们将广为接受的LRRM校准与短开负载互通（SOLR）校准相结合，创建了一种混合校准，该校准利用了两种校准方法的优势来实现出色的4端口校准。...
2022-6-17 通过5 GHz应用中高达110 GHz的探针功率校正
一种用于S参数校准的探针功率校准的新方法，该方法被证明可以大大提高DC偏置精度，S参数测量精度以及高达110 GHz的校准后稳定性...
2022-6-16 MeasureOne晶圆级测量解决方案（WMS）的
三星和FormFactor合作开发了一种新的垂直MEMS技术，打破了对铜进行探测的神话。我们已经评估了一种针对铜探测而优化的新型MEMS探针材料...
2022-6-16 打破对FOWLP上铜Cu pad进行晶圆测试的神话
三星和FormFactor合作开发了一种新的垂直MEMS技术，打破了对铜进行探测的神话。我们已经评估了一种针对铜探测而优化的新型MEMS探针材料。...
2022-6-15 VueTrack vs. ReAlign –两个创新
VueTrack＆ReAlign是Velox的独有功能，通过自动将探针对准焊盘，可在一段时间内以及在多个温度下进行无人值守的测试。由于缩短了测试时间并提高了测试设备的效率，因此它们可以缩短数据采集时间。...
