2022-6-17 用于4端口晶圆上探测的混合校准
对于4端口校准,我们将广为接受的LRRM校准与短开负载互通(SOLR)校准相结合,创建了一种混合校准,该校准利用了两种校准方法的优势来实现出色的4端口校准。...
2022-6-17 通过5 GHz应用中高达110 GHz的探针功率校正
一种用于S参数校准的探针功率校准的新方法,该方法被证明可以大大提高DC偏置精度,S参数测量精度以及高达110 GHz的校准后稳定性...
2022-6-16 MeasureOne晶圆级测量解决方案(WMS)的
三星和FormFactor合作开发了一种新的垂直MEMS技术,打破了对铜进行探测的神话。我们已经评估了一种针对铜探测而优化的新型MEMS探针材料...
2022-6-16 打破对FOWLP上铜Cu pad进行晶圆测试的神话
三星和FormFactor合作开发了一种新的垂直MEMS技术,打破了对铜进行探测的神话。我们已经评估了一种针对铜探测而优化的新型MEMS探针材料。...
2022-6-15 VueTrack vs. ReAlign –两个创新
VueTrack&ReAlign是Velox的独有功能,通过自动将探针对准焊盘,可在一段时间内以及在多个温度下进行无人值守的测试。由于缩短了测试时间并提高了测试设备的效率,因此它们可以缩短数据采集时间。...
2022-6-15 直流,射频和光学探头定位器,可实现最高精度的测量
探头定位器在提供精确测量中起着至关重要的作用。我们提供各种手动和电动探针定位器,适用于从DC到太赫兹测量的任何应用,以及我们的晶圆探针台以外的应用。专为高稳定性和准确性而设计。...
2022-6-14 PureLine 3技术可消除97%的探针台环境噪声
新的PureLine 3技术可消除97%的环境噪声,使频谱噪声性能提高32倍。利用该技术,可在片测量高精度的器件性能,并为IC设计者生成器件模型。...
2022-6-14 在片噪声测试新金标准- CM300xi-ULN探针
采用PureLine 3技术的新型CM300xi-ULN可消除97%以前探针台中的环境噪声,并从根本上改变7纳米以下前沿技术节点的实验室闪烁噪声测量...
2022-6-13 为当今的汽车市场需求提供零缺陷IC晶圆测试
TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已通过主要汽车制造商的验证,并已部署到各种测试仪平台(T2000,V93K DD,J750),可应对零缺陷挑战。...
2022-6-13 适用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡
从验证高带宽存储器(HBM)的高速性能到确保高密度互连(如硅中介层和嵌入式桥)的完整性,Altius能够对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试...