2022-6-13 为当今的汽车市场需求提供零缺陷IC晶圆测试
TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已通过主要汽车制造商的验证，并已部署到各种测试仪平台（T2000，V93K DD，J750），可应对零缺陷挑战。...
2022-6-13 适用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡
从验证高带宽存储器（HBM）的高速性能到确保高密度互连（如硅中介层和嵌入式桥）的完整性，Altius能够对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试...
2022-6-12 探针台减少空气消耗的新型热力系统提供最佳性价比
为了提供市场上最佳的性价比，我们为SUMMIT200和CM300xi探针台引入了一种新型的经济热系统（-40至+ 300°C）。新系统可显着节省成本并提高效率，从而真正发挥作用。...
2022-6-11 用于低温探测环境的PAC200探针台
PAC200半自动低温探针台是在低温探测环境下（液态氮低至77 K或液态氦小于20 K）自动测试高达300 mm的晶片和基板的理想解决方案。它支持广泛的应用程序。...
2022-6-10 先进的毫米波和太赫兹测量–借助自主RF测量助手进行了
我们针对高温mm-Wave和太赫兹测量的独特解决方案采用了一种全新开发的方法来克服精确波导探测方面的挑战。结果是在-60°C至+ 125°C的整个温度范围内，可获得最高的精度和可靠的数据...
2022-6-10 使用测试单元电源管理消除接地回路感应噪声
测试单元电源管理不仅消除了测量测试单元中所有接地回路感应噪声，而且占地面积小，场发射率低，可为整个系统、探针台和仪器提供全面管理和过滤的交流电源。...
2022-6-9 OptoVue Pro –通过实时原位校准缩短数据
我们最近为CM300xi探针台推出了一些革命性的新型硅光子（SiPh）探针解决方案。这些新功能之一是专有的OptoVue Pro™，可在不移除当前被测试晶圆的情况下就地进行光学定位器校准....
2022-6-9 3D手动控制–在自动CM300xi探针台上进行手动
FormFactor的3D手动控件提供了一种非常直观的方式，可以在X，Y和Z方向上手动移动CM300xi的卡盘。使用X-Y旋钮在X和Y方向上定位卡盘，并使用虚拟压板提升器控制晶片和探针之间的距离。...
