2022-7-9 从晶圆测试的角度来看，使小芯片成为主流技术的最大挑战
由于测试芯片的复杂性和覆盖范围的原因，单个小芯片对复合材料成品率下降的影响正在为晶圆测试带来新的性能要求。从测试的角度来看，使小芯片成为主流技术取决于确保以合理的测试成本获得“足够好的模具”...
2022-7-8 EPS200MMW专用探头系统的5个优点
EPS200MMW探头系统可满足67 GHz以上，特别是200-300 GHz及更高频率的高级应用的测量需求。与EPS150MMW平台类似，EPS200MMW采用成熟的设计方法进行工程设计，以达到同类产品中最高的测量精度...
2022-7-8 聚焦MeasureOne低温探测解决方案
FormFactor和Lake Shore Cryotronics之间的合作极大地加快了针对集体客户群的首次设备测量的时间，而早期研究通常需要对极冷和磁通量进行测试。...
2022-7-7 硅光子（SiPh）器件的新型边缘耦合探头解决方案
我们最近宣布了新的边缘耦合功能，这些功能增强了用于CM300xi探针台的硅光子（SiPh）解决方案，使我们能够扩展将光纤耦合到SiPh器件边缘的能力，以用于单个管芯和晶片。...
2022-7-7 用于低温探测环境的PAC200探针台
PAC200半自动低温探针台是在低温探测环境下（液态氮低至77 K或液态氦小于20 K）自动测试高达300 mm的晶片和基板的理想解决方案。它支持广泛的应用程序。...
2022-7-6 低温设备的晶圆测试-冷事实
FormFactor作为分析探测领导者的声誉甚至延伸到极端寒冷的条件。这些产品使测试仪器能够向测试设备提供精确的刺激，并在广泛的应用需求范围内收集准确的数据。...
2022-7-5 验证互联汽车和物联网的IC封装要求
随着联网汽车的日益流行，未来的成功将继续部分取决于为连接性提供动力的半导体和芯片的耐用性，并且根据它们在车辆中的位置，存在不同的验证要求...
