2022-6-7 QiLin探针卡介绍
QiLin™ 探针卡是用于先进的晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 器件的主力型测试解决方案，适用的间距范围是250μm-500 μm。多DUT 产品可在量产环境中提供稳健的性能和高可靠性。该探针卡采用弹簧针作为接触元件的独特设计，为sol...
2022-6-6 Katana 探针卡介绍
Katana 探针卡经过专门设计，满足业界领先的高级封装如pre-bump flip-chip以及wire bond logic倒装式芯片应用测试要求。其应用包括微控制器、逻辑 IC、汽车 IC、触摸屏控制器和传感器 IC。Katana探针...
2022-6-6 Altius探针卡介绍
封装系统（SIP）技术是将高端逻辑和存储设备结合在一起，用于计算密集型应用（如云计算和无人驾驶汽车）的关键推动力。硅中介层是在不同设备类型之间提供互连平台的关键元素。 Altius探针卡用于满足测试高端逻辑和硅中介层应用的挑战性需求。凭借溜...
2022-6-6 使用Infinity和InfinityXT探针提高
Infinity探头通过确保在铝垫上进行更好的测量，减少重新探测和测量数据中的误差，树立了新的标准。了解它如何提高工程师的生产率。...
2022-6-6 在FormFactor探针台上进行高级毫米波和太赫
FormFactor推出了用于高温mm-Wave和太赫兹测量的完全集成的模块化解决方案，该解决方案采用了专门开发的新方法来克服精确波导探测方面的挑战。结果是最高的准确性和可靠的数据。...
2022-6-5 适用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡的
FormFactor最近发布了新上市的Altius™垂直MEMS探针卡，旨在解决与2.5 / 3D先进封装技术相关的晶圆测试问题。先进封装技术的使用范围正在快速扩大，这得益于经典摩尔定律和晶体管体积的不断缩小。先进的封装可通过高密度互连实...
2022-6-5 cascade探针台支持低温 / 磁性测试
物理科学的不断进步正在创造新一代的半导体和磁性材料，以满足人们对更高速度、更大容量、更低功耗和更高性能的需求。研究的初期阶段开始于将样品材料置于极低的低温条件下（在绝对零度的几度之内)，测量基本的电迁移特性。然而在进行这些测量时，具有磁特性...
2022-6-5 cascade TouchMatrix探针卡介绍
FormFactor TouchMatrix™ 探针卡经过特别设计，为200 mm和300 mm NAND 和 NOR 闪存测试提供了单颗芯片最低测试成本。它提供了大规模并行计算能力，并且可针对制造商测试设备和产品设计的变化进行调整，以优化...
2022-6-5 cascade SmartMatrix 探针卡介绍
SmartMatrix 1500XP 可在移动和标准型 DRAM、图形存储器 (GDDR)、高带宽存储器 (HBM)、和新兴存储设备上提供300 mm full-wafer测试。该平台经过专门开发，可支持快速的设计进度和先进的产品线路图，扩...
