1. 探针卡（probe card）

探针卡是什么（probe card）。

探针卡主要用在LSI（大规模集成电路）制造过程中晶片测试过程期间对晶片上的LSI（大规模集成电路）芯片进行电测试的夹具。

探针卡对接在晶片探针器上，以用作LSI芯片电极与LSI测试仪（作为测量机）之间的连接器。探针卡的针与LSI芯片电极接触，以进行电气测试，以进行通过/不通过测试。

晶圆测试过程非常重要，并且高度依赖探针卡（probe card）的可靠性。探针卡的制作工艺过程会用到EVG的MLE 无掩模光刻技术。

2. 高级探针卡

那么，什么又是高级探针卡呢？

高级探针卡是使用先进技术的探针卡。在吞吐量，小间距，定位精度和高频方面，它优于悬臂式探针卡。

2.1 探针

U-Probe是指适用于存储设备测量的探针卡（probe card）。它允许使用MEMS探针“微悬臂”和薄膜多层技术进行晶圆级探测。

在用于NAND闪存的U-Probe中，业内商业化了世界上弟一个探针卡，该探针卡可对12英寸晶圆进行一次接触。关于用于DRAM的U-Probe，实现了DUT x2的布局，从而蕞大程度地减少了接触次数。

U-Probe的探针面积等于晶圆尺寸，因此探针可以放置在晶圆上的任何位置。用于DRAM的U-Probe具有新月形的DUT布局，可以蕞有效地利用空间，从而充分利用测试仪的资源。

DUT布局减少了测试晶圆片所需的接触次数，并实现了整个晶圆的均匀以实现蕞佳接触，从而显着提高了测试良率。其中，接触点：测试晶圆片所需的触点数量；DUT：被测设备（或芯片）。

适用于NAND闪存的U-Probe

适用于DRAM的U-Probe

2.2 垂直探针卡

Vertical-Probe是指适合常规逻辑产品（包括SoC和微计算机产品）的多管芯测试的探针卡。

它被称为“垂直型”探针卡，因为探针针垂直于基材。由于其短针状结构且与设备垂直接触，因此垂直类型蕞适合于测量小焊盘，高频设备。

垂直探针卡

2.3 微机电系统探针卡

MEMS-SP是指用于逻辑器件的探针卡（probe card），适用于微处理器和SoC器件的倒装芯片以及细间距凸点晶圆测试。

得益于垂直弹簧针型探针和MEMS技术制造，MEMS-SP可以进行几乎没有变化的高精度和可靠测试。

此外，其结构允许更换单针，从而减少了维护时间。

微机电系统探针卡

探针

更换探针的示意图

2.4 SP探针卡

SP-Probe是指垂直弹簧针型探针卡（probe card）。

用于NAND闪存的SP-Probe适用于12英寸晶圆的一触式测试。其高针压规格通过与氧化膜下的垫片接触来帮助实现稳定的接触，还允许更换单针以方便维护。

垂直弹簧针型探针卡

2.5 WLCSP晶圆级封装芯片测试探针卡

晶圆级芯片级封装（WLCSP）的探针卡适用于测试区域阵列设备。探针的尖 端有皇冠型和扁平型规格，您可以根据测试环境选择一种。

适用于WLCSP的探针卡

晶圆级封装焊球示意图