通过自动执行热转换和探针到焊盘对准来在多个温度下进行无人值守测试

        Contact Intelligence可以在多种温度和较小的焊盘布局上帮助感应，学习并应对对齐问题。 Contact Intelligence会自动进行调整，以针对各种晶圆，材料和设备提供最准确的探针到焊盘对准。

        当今的主流设备例如汽车应用它们必须在较宽的工作温度范围内工作，而在过去，这种工作方式更仅限于军事应用。一世在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。客户通常在以下范围内进行测试：-40˚C至125˚C。经常进行晶圆测试可能涉及一整套参数在此范围内的四个温度步长中的每个步长上进行测试。在某些情况下，要求范围更广，例如-55˚C至200˚C，晶圆可靠性测试可能要求温度高达300˚C。 

        晶圆级测试过程中所需温度步骤数量的不断增加会迅速消耗宝贵的实验室时间。由于在每个温度步骤要提取越来越多的数据的需求，问题变得更加复杂。现在，在所有所需温度点的一整套测试周期可能需要长达72小时或更长时间。 

        结果，当务之急是在设定点温度之间自动进行转换，在每个温度下自动进行晶片重新对准，并在每个管芯上自动进行探针到焊盘的重新对准。任何使测试周期自动化的方法都必须考虑晶片浸泡和裸片浸泡阶段引入的热漂移。两者都会改变几何在固定晶片的卡盘和压板之间这是探针定位器安装的表面，并且至关重要的是定位器本身。 

无论哪种情况，热引起的膨胀都会改变探针在晶片表面上的位置。在晶片浸泡期间，吸盘首先达到所需的温度，该温度进而加热压盘，直到两者之间达到平衡。此外，车站机械师还需要时间扩展。达到此平衡所需的时间称为晶圆浸泡时间。 

        在每个温度点使测试周期自动化和最小化的任何方法都必须解决三个主要问题： 

        1.它必须使补偿热漂移所需的手动重新对准过程自动化。 

        2.应该通过在热转变后或完成包括浸泡在内的冲模移动完成后自动将探针重新对准焊盘，以最大的效率管理转变时间和浸泡时间，从而消除空闲时间。此过程包括在特定设备上的测试时间较小时使用更长的浸泡时间，或在测试时间较长时使用更长的浸泡时间。 

        3.系统架构应易于容纳各种组件，以最大程度降低高温下的热漂移影响。 

        我们已经整合了许多专有技术来生产Contact Intelligence技术，可实现自动化并将周期时间压缩到最小。 Contact Intelligence自动化的目标是使探针与晶片表面上的目标焊盘同步所需的重新对准过程。在许多情况下，手动调整探头可能会很费时，尤其是在不仅需要在温度转变之后而且在移至新的探头位置之后都需要进行手动调整的情况下。当过渡过程涉及晶片表面上广泛分开的探针点时，尤其如此，这会放大“热点”效应。 

        Contact Intelligence已合并到CM300xi和SUMMIT200探针系统，可在多种温度和较小的焊盘布局上感应，学习并应对对齐问题。 Contact Intelligence会自动进行调整，以针对各种晶圆，材料和设备提供最精确的探针到焊盘对准。它在加速测试周期方面应用了前所未有的机器智能水平，同时在日益复杂的测试环境中提供了最高水平的准确性，可靠性和稳定性。

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