Formfactor技术-晶圆级边缘耦合介绍
2022/6/21 10:04:40 点击:
新型的创新的软硬件组合功能使晶圆级边缘耦合成为可能,从而在晶圆级沟槽中对准和优化光纤/阵列。
一套软件对准算法可在晶片沟槽中进行YZ优化扫描,而锥形透镜光纤支架相对于晶片表面则具有较小的接近角。这使得探针在沟槽中的对准尽可能靠近小平面,从而在最小的沟槽尺寸下实现最小化耦合损耗。
该解决方案意味着即使对于经验不足的用户也可以轻松设置,由于独特的光纤到面间隙对齐技术,得到稳定的测量结果,并通过防撞技术降低了损坏光纤的风险。
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