处于先进封装测试的最前沿

        FormFactor处于测试新的高级程序包的最前沿，并且与业界领先者合作，在他们制定解决集成和测试范围复杂性的策略时，我们正在帮助他们应对挑战

        在先进封装领域，晶圆测试变得比以往任何时候都更加重要。我们正在为当今最棘手的问题提供解决方案。 鉴于摩尔定律已接近尾声，我们的行业已将其创造力应用于先进封装，以继续实现性能和成本目标。在“数据时代”中，先进的封装技术为计算能力和内存带宽方面的突破性发展提供了支持，以支持重要计划，例如人工智能，汽车，5G /移动，高性能计算和其他高端应用。英特尔，台积电和三星等公司正在引领新的先进封装技术之路。 我们将先进封装定义为2.5D / 3D异构集成封装，其中通过插入器或混合键合过程将不同类型的芯片或小芯片“粘合”在一起，以允许各种堆叠的芯片相互之间以及与外部进行通信。这些小芯片可以根据需要进行混合和匹配，以提供更好的整体性能和更快的上市时间。

        与摩尔定律晶体管收缩类似，高级封装的“新”收缩是减小2.5D / 3D互连间距，从而允许在不增加晶粒尺寸的情况下进出晶粒的更多信息。反过来，这大大降低了探针卡间距以测试这些设备。正如我们在过去几年中所看到的，包装凸点间距已从150um减小到如今的50um以下。

        FormFactor处于领先地位，其测试和测量解决方案可降低高级封装的制造成本。

        我们帮助客户交付高可信度的零件，同时平衡测试的复杂性，覆盖范围和成本。我们的探针系统（CM300）和高级MEMS探针卡（SmartMatrix，Apollo，HFTAP，ALTIUS）不仅用于堆叠中的单个芯片（例如HBM和处理器），还用于检验细间距中介层以及封装衬底和最终堆叠的电气性能和成品率，以确保完整的封装工作。我们的产品使客户能够在异构集成过程的任何阶段获得更多的智能，而传统的在单片硅芯片上进行成品率优化的方法已不再足够。如果无法衡量，就无法改进。