SmartMatrix 3000XP可同时满足300 mm晶圆多达3000颗芯片实现一次接触完成测试

        SmartMatrix 3000XP探针卡，标示着DRAM晶圆测试达到了另一个高效率测试的里程碑。新型SmartMatrix 3000XP探针卡允许DRAM制造商利用FormFactor专有的测试信号资源增强技术（ATRE）和MEMS探针技术，在单个接触测试中测试3000或更多个裸片。新突破的技术可比以前的并行测试裸片的数量大约多1000个，并且可以将每个裸片的测试成本降低25％以上。

        DRAM行业从以前的1X和1Y节点迁移到1Z和1α纳米工艺节点，继续保持了增加晶片上芯片数的趋势。结果，同时测试晶圆上每个芯片的全晶圆DRAM探针卡必须保持同步。 SmartMatrix 3000XP建立在FormFactor经过验证的可扩展DRAM探针卡架构上，结合了新的定制电子产品，可增强信号完整性，同时利用大量的测试仪资源共享，实现在1Z和1α纳米节点上的高度并行测试。根据市场研究公司IC Insights的数据，今年下半年1Z DRAM节点将进入批量生产。

探针业务部高级副总裁兼总经理Matt Losey表示：“我们先进的DRAM探针卡中内置的技术为客户提供了一种控制测试成本，增加测试单元的吞吐量并迅速提高批量生产的方法。在FormFactor。 “ SmartMatrix探针卡及其可扩展的MEMS探针技术有助于在满足客户积极的模切收缩路线图的同时，提高客户的良率和性能知识。”

    SmartMatrix 3000XP探针卡的主要功能包括：

    •专有的TTRE（终端测试仪资源增强）技术，可对3000个芯片进行并行测试，从而降低了测试成本
    •超高开关密度ATRE（高级测试仪资源增强）组件，可在现有的520mm PCB测试仪平台上高效放置元件
    •业界领先的测试温度范围为-40C至125C，采用单探针卡设计，可实现最佳工作效率
    •成熟的低力3D MEMS探针技术，在1Z和1α技术节点间距要求下，每张卡支持超过150,000个探针。该平台支持用于超小型DRAM芯片的下一代3D MEMS探针技术
    •晶圆分类时的测试时钟频率高达200 MHz，在不影响测试时间的情况下显着提高了吞吐量和测试覆盖率

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