低温晶圆测试正在升温

        近年来，晶片上超导材料，其他新型材料和传统半导体在低温下的使用迅速增长。我们凭借无与伦比的强大功能组合，在高通量低温晶圆测试中处于领先地位

        近年来，在低温（低于123K或-150°C）下，晶圆上超导材料，其他新型材料和传统半导体的使用迅速增长。具有创造力的新型传感器利用了非常低的温度下独特的材料特性，可以检测各种物理现象，例如红外辐射，磁场，X射线等。它们在医疗，国防，工业自动化和天文学等许多行业中都有应用。最近，量子计算和超导逻辑领域的发展为计算的未来带来了巨大的能量和性能提升。毫无疑问，将会有更多的低温应用和设备。

        高性能热成像是其中之一，如今已广泛用于监视/安全，夜视，遥感，气象学，军事威胁和目标检测，体热分析，天文学等。这些系统使用基于冷却的红外传感器的FPA（焦平面阵列）。低温环境有助于降低热噪声，因此这些检测器阵列可以提供更高的分辨率和灵敏度。

        冷却的IR传感器由不同的材料制成，目标是从近红外（NIR）到长波红外（LWIR）的各种波长范围，包括硅，多种III-V化合物（InGaAs，InSb，InAsSb，InAs / GaSb等）。 ，通常设计为量子阱光电探测器，MCT（碲化汞镉）以及包括YBCuO，GdBO3，MgB2等在内的超导光子探测器技术。在晶圆上测试这些低温技术需要低温探针系统。

        该低温测试仪将其封闭在真空室中以提供适当的密封和排空环境。恒定的液氮或液氦流量或其他冷却技术可达到77 K或更低的温度。此外，低温恒温器本身包含电阻加热器，低温级温度传感器和温度控制器，可在较宽的温度范围内为该热系统提供出色的稳定性。信号馈通，摄像机光学器件和探头定位器控件都需要特别考虑才能进入极端真空/寒冷的环境。安全性，振动和样品安装也对真空/低温条件提出了新的挑战。甚至探针也必须设计用于低温条件。最后，尽管对于仅带有少量信号的单个小切丁样品而言，有许多解决方案可用，但过程和产品鉴定需要更高级别的工具。高容量测试需要一个用于容纳完整晶片样品的大腔室，多通道低温探针卡，一个用于在整个晶片表面上进行分步重复测试的软件控制晶片台以及其他功能，以最大化测试吞吐量。

通过强大功能的无与伦比的组合，我们在高通量低温晶圆测试中处于领先地位：

• 具有可编程电动XYZΘ级的分步重复自动化。
• 在每一步执行基于摄像机的自动对准调节。
• 多个 8 个容易定位且非常稳定的超低温探针（用于 DC、RF 和光信号）—— 和用于更高信号数的探针卡。
• 样品尺寸从碎片到 200mm 全晶圆（可提供 300mm 选项）。
• 晶圆调换不会损坏探针或探针卡。
• 可编程，电动定位多个黑体辐射源，显微镜和其他设备

高测试吞吐量使我们的客户能够从实验室概念过渡到设备表征，从设计调试到大规模工程/生产测试。我们的阵容PAC200探针台，PMC200探针台，和PLC50探针台，包括多个大小和自动化级别，以及灵活/可自定义的配置。