适用于先进封装技术的Altius垂直MEMS探针卡的介绍

        从验证高带宽存储器（HBM）的高速性能到确保高密度互连（如硅中介层和嵌入式桥）的完整性，Altius能够对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试

        我们最近发布了新上市的Altius™垂直MEMS探针卡，旨在解决与2.5 / 3D先进封装技术相关的晶圆测试问题。先进封装技术的使用范围正在快速扩大，这得益于经典摩尔定律和晶体管体积的不断缩小。先进的封装可通过高密度互连实现多个不同芯片的异构集成，从而提高了产品性能并减小了芯片尺寸。根据Yole Développement的说法整个先进封装 市场规模将以8％的复合年增长率增长，到2024年将达到近440亿美元。

        Altius支持45 µm栅格阵列接触节距的超低压力探测，并提供可扩展的路线图，以降低未来的IC封装节距。它可以对异构集成系统中的各种组件进行具有成本效益的晶片或管芯测试，从验证高带宽存储器（HBM）的高速性能到确保高密度互连（如硅中介层和嵌入式桥）的完整性。

        Altius探针卡的一些主要优点包括：

• 最小栅格阵列间距为45 µm
• 超低探针力，可通过硅过孔或焊料微凸块直接探测铜，在超行程运行时每个探针约1克，具有一流的接触电阻稳定性
• 支持HBM已知良好管芯或已知良好堆栈测试，> = 3 Gbps测试速度
• 可扩展用于多站点测试以提高吞吐量，X4能够支持HBM
• 可通过混合MEMS探头进行配置，以实现混合间距微凸点布局

这些功能使Altius探针卡成为当今市场上性能最高的商用逻辑设备的全球领先测试平台制造的选择。